徐汇大型芯片HTOL测试设备怎么样

芯片HTOL测试设备管理规章制度的建立：(1)每台仪器建立管理档案：原始资料、维修记录等；(2)建立三大规程：日常使用规程、安全使用规程、日常维护规程；(3)建立完善的仪器专责人制度和大型重点设备的巡点检等制度，并细化仪器的各类专职人员：使用人员进行岗前理论和操作培训，考试合格后可以上岗操作，要对仪器日常工作状态进行点检;专责人要掌握仪器工作原理、仪器结构、重点部位等专业知识，负责检测方法的制定、日常使用管理及维护及仪器的使用开发;仪器巡检人员进行仪器巡查，与专责人沟通，及时排查异常与隐患，进行定期保养，要掌握相关的电器、机械等知识。芯片HTOL测试设备使用完毕后，按要求收尾、清扫或吹扫，及关闭仪器。徐汇大型芯片HTOL测试设备怎么样

芯片HTOL测试设备仪器的购置步骤：1.仪器、设备需求部门，需要购置仪器、设备，应以书面申请的形式向各自隶属的中心递交需购计划,并附详细需求原因和主要技术参数。2.主管中心接到申请报告后，应在一周内组织有关部门对申请内容进行审定，并根据技术参数制定出需求仪器、设备的选型方案，报总经理批准。3.主管中心召开有关部门和有关人员参加的联席会议,对仪器、设备的选型方案进行多部门,多角度的讨论和可行性论证,定出需购仪器、设备的主要技术参数和基本要求。4.责任部门根据隶属中心办公会议要求进行仪器、设备选择。静安小型芯片HTOL测试设备批发芯片HTOL测试设备使用要确无切屑、尘灰、无拉毛、划痕，研伤、撞伤等现象。

芯片HTOL测试设备测试方法：板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系统级SLT测试、可靠性测试，多策并举。板级测试，主要应用于功能测试，使用PCB板+芯片搭建一个“模拟”的芯片工作环境，把芯片的接口都引出，检测芯片的功能，或者在各种严苛环境下看芯片能否正常工作。封装后成品FT测试，常应用与功能测试、性能测试和可靠性测试中，检查芯片功能是否正常，以及封装过程中是否有缺陷产生，并且帮助在可靠性测试中用来检测经过“火雪雷电”之后的芯片是不是还能工作。

芯片HTOL测试设备日常维护：仪器使用一定周期后，内部会积累一定量的尘埃，由维修工程师或在工程师指导下定期开启仪器外罩对内部进行除尘工作，同时将各发热元件的散热器重新紧固，对光学盒的密封窗口进行清洁，必要时对光路进行校准，对机械部分进行清洁和必要的润滑，然后，恢复原状，再进行一些必要的检测、调校与记录。环境中的尘埃和腐蚀性气体亦可以影响机械系统的灵活性、降低各种限位开关、按键、光电偶合器的可靠性，也是造成必须学部件铝膜锈蚀的原因之一。因此必须定期清洁，保障环境和仪器室内卫生条件，防尘。芯片HTOL测试设备仪器投用前，实验室需进行使用性能验收。

芯片HTOL测试设备测试方法有哪些？系统级SLT测试，常应用于功能测试、性能测试和可靠性测试中，常常作为成品FT测试的补充而存在，顾名思义就是在一个系统环境下进行测试，就是把芯片放到它正常工作的环境中运行功能来检测其好坏，缺点是只能覆盖一部分的功能，覆盖率较低所以一般是FT的补充手段。可靠性测试，主要就是针对芯片施加各种苛刻环境，比如ESD静电，就是模拟人体或者模拟工业体去给芯片加瞬间大电压。再比如老化HTOL【High Temperature Operating Life】，就是在高温下加速芯片老化，然后估算芯片寿命。还有HAST【Highly Accelerated Stress Test】测试芯片封装的耐湿能力，待测产品被置于严苛的温度、湿度及压力下测试，湿气是否会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体从而损坏芯片。芯片HTOL测试设备维护建立设备维修档案尤为必要。静安小型芯片HTOL测试设备

芯片HTOL测试设备要投入使用，其各项指标均需合格，这要通过校准后才能确定。徐汇大型芯片HTOL测试设备怎么样

芯片HTOL测试设备必须使操作工对设备做到“三好”的要求：“三好”的内容：（1）管好：自觉遵守定人定机制度，凭操作证使用设备，不乱用别人的设备，管好工具、附件，不丢失损坏，放置整齐，安全防护装置齐全好用，线路、管道完整。（2）用好：设备不带病运转，不超负荷使用，不大机小用、精机粗用。遵守操作规程和维护保养规程。细心爱护设备，防止事故发生。（3）修好：按计划检修时间，停机修理，积极配合维修工，参加设备的二级保养工作和大、中修理后完工验收试车工作。徐汇大型芯片HTOL测试设备怎么样

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